根據大功率半導體器無氧銅微通道熱沉的實用化制備工藝特點,利用商用CFD軟件FLUENT對微通道熱沉內部微通道散熱區層間折轉通道寬度和熱沉前端面壁厚度進行優化設計,并采用化學腐蝕結合擴散焊技術制備無氧銅微通道熱沉,微通道尺寸為27 mm×11 mm×1.5 mm.利用低電光轉換效率大功率半導體激光陣列器件對所制備熱沉進行散熱能力測試,激光陣列寬1 cm,腔長1 000μm,條寬200μm,填充因子為50%,微通道熱沉熱阻0.34 K/W,能滿足半導體激光陣列器件高功率集成輸出的散熱需求.